Ang papel at pakinabang ng RV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Board Back Drilling

Ang papel at pakinabang ngRV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Boardpagbabarena sa likod
Ang PCB circuit board back drilling ay isang espesyal na uri ng kinokontrol na depth drilling. Sa proseso ng produksyon ng mga PCB multilayer board, tulad ng paggawa ng 12-layer circuit boards, kailangan nating ikonekta ang unang layer sa ika-9 na layer. Kadalasan ay nag-drill kami sa Hole (nag-drill nang isang beses), pagkatapos ay nilubog ang tanso. Sa ganitong paraan, direktang konektado ang unang palapag sa ika-12 palapag. Sa katunayan, kailangan lang namin ang unang palapag upang maikonekta sa ika-9 na palapag. Dahil ang ika-10 hanggang ika-12 palapag ay hindi konektado sa pamamagitan ng mga wire, sila ay parang isang haligi. Naaapektuhan ng column na ito ang signal path, na maaaring magdulot ng mga problema sa integridad ng signal sa signal ng komunikasyon. Kaya ang dagdag na haligi na ito (tinatawag na STUB sa industriya) ay na-drill out mula sa reverse side (secondary drilling). Kaya ito ay tinatawag na back drill, ngunit ito ay karaniwang hindi kasinglinis ng drill, dahil ang kasunod na proseso ay magpapa-electrolyze ng kaunting tanso, at ang drill tip mismo ay matalim din. Samakatuwid, ang tagagawa ng circuit board ay mag-iiwan ng isang maliit na punto. Ang haba ng kaliwang STUB na ito ay tinatawag na B value, na karaniwang nasa hanay na 50-150UM.
Mga kalamangan ng PCBpagbabarena sa likod
1. Bawasan ang pagkagambala ng ingay;
2. Ang kapal ng lokal na plato ay nagiging mas maliit;
3. Pagbutihin ang integridad ng signal;
4. Bawasan ang paggamit ng mga nakabaon na butas na bulag at bawasan ang kahirapan ngRV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Boardproduksyon.
Ang papel ngRV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Boardpagbabarena sa likod
Sa katunayan, ang papel ng back drilling ay ang pag-drill out ng mga PCB through-hole section na hindi gumaganap ng anumang papel sa koneksyon o transmission, upang maiwasan ang pagmuni-muni, pagkalat, pagkaantala, atbp., na nagiging sanhi ng high-speed signal transmission, at magdala ng "distortion" sa signal. Ipinakikita ng pananaliksik na ang mga pangunahing salik na nakakaapekto sa integridad ng signal ng sistema ng signal ay ang disenyo, mga materyales sa PCB board, mga linya ng paghahatid, mga konektor, chip packaging at iba pang mga kadahilanan, ngunit ang vias ay may mas malaking epekto sa integridad ng signal.