Bahay > Mga produkto > Dev Kit Carrier Board > PX30 Development Kit Carrier Board > TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole
TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole
  • TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp HoleTC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole
  • TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp HoleTC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole
  • TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp HoleTC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole
  • TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp HoleTC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole
  • TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp HoleTC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole

TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole

TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole
Ang Rockchip TC-PX30 development board ay binubuo ng TC-PX30 stamp hole SOM at carrier board.
Ang sistema ng TC-PX30 sa module ay batay sa Rockchip PX30 64 bit na quad-core A35 na processor. Ang dalas ay hanggang sa 1.3GHz. Isinama sa ARM Mali-G31 graphics processor, sinusuportahan ang OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 at H.265 video decoding. Ito ay dinisenyo gamit ang 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC

Magpadala ng Inquiry

Paglalarawan ng Produkto

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)


1.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Panimula ng Stamp Hole
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
Ang board ng pag-unlad ng TC-PX30 ay binubuo ng TC-PX30 stamp hole SOM at carrier board.

Ang sistema ng TC-PX30 sa module ay batay sa Rockchip PX30 64 bit na quad-core A35 na processor. Ang dalas ay hanggang sa 1.3GHz. Isinama sa ARM Mali-G31 graphics processor, sinusuportahan ang OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 at H.265 video decoding. Ito ay dinisenyo gamit ang 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC,

Mga interface ng board ng TC-PX30 carrier: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Ethernet, WIFI, bluetooth, input / output ng audioideo, G-Sensor, display ng RGB, display ng LVDS / MIPI, MIPI camera, slot ng card ng TF, pinalawak na GPIO.

Sinusuportahan nito ang Android8.1, Linux at Ubuntu OS. Bukas ang source code.

ang open source platform core boards ng thinkcore at mga board ng pag-unlad. buong solusyon ng hardware at software na mga serbisyo sa pagpapasadya ng Thinkcore na batay sa Rockchip socs ay sumusuporta sa proseso ng disenyo ng customer, mula sa pinakamaagang yugto ng pag-unlad hanggang sa matagumpay na paggawa ng masa.

Mga Serbisyo para sa Disenyo ng Lupon
Ang pagbuo ng isang iniakma na board ng carrier alinsunod sa mga kinakailangan ng mga customer
Ang pagsasama ng aming SoM sa hardware ng end user para sa pagbawas ng gastos at pagbaba ng footprint at pagpapaikli ng ikot ng pag-unlad

Mga Serbisyo sa Pag-unlad ng Software
Firmware, Mga Driver ng Device, BSP, Middleware
Porting sa iba't ibang mga kapaligiran sa pag-unlad
Pagsasama sa target na platform

Mga Serbisyo sa Paggawa
Pagkuha ng mga bahagi
Bumubuo ang dami ng produksyon
Pasadyang pag-label
Kumpletuhin ang mga solusyon sa turn-key

Naka-embed na R & D
Teknolohiya
"Mababang antas ng OS: Android at Linux, upang ilabas ang hardware ng Geniatech
â € "Driver porting: Para sa na-customize na hardware, pagbuo ng hardware na gumagana sa antas ng OS
"Security at tunay na tool: Upang matiyak na gumagana ang hardware sa tamang paraan

2.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole Parameter (Pagtukoy)

Mga Parameter

Hitsura

Stamp hole SOM + carrier board

Sukat

185.5mm * 110.6mm

Layer

SOM6-layer / carrier board 4-layer

Pag-configure ng System

CPU

Rockchip PX30, Quad core A35 1.3GHz

RAM

Default na 1GB LPDDR3, 2GB opsyonal

EMMC

4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc opsyonal,default 8GB

Power IC

RK809

Mga parameter ng interface

Ipakita

RGB, LVDS / MIPI

Hawakan

I2C / USB

Audio

AC97 / IIS, record ng suporta at pag-play

SD

1channel SDIO

Ethernet

100M

USB HOST

3 channel HOST2.0

USB OTG

1 channel OTG2.0

UART

2channel uart, suportahan ang flow control uart

PWM

1channel PWMoutput

IIC

4channel IICoutput

IR

1

ADC

1 channel ADC

Kamera

1channel MIPI CSI

4G

1slot

WIFI / BT

1

GPIO

2

Pag-input ng Lakas

2 slot, 12V

Input ng Lakas ng RTC

1 puwang

Paglabas ng Kuryente

12V / 5V / 3.3V


3.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Tampok ng Stamp Hole At Paglalapat
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
Mga Tampok ng TC-PX30 SOM:
- Ang mga malalakas na pag-andar, mayamang mga interface, malawak na mga application.
â- Sinusuportahan ang Android8.1, Linux, Ubuntu OS. Bukas ang source code.
â— Ang laki ay 185.5mm * 110.6mm lamang, isang matatag at maaasahang board para sa mga produkto.
Sitwasyon ng aplikasyon
Ang TC-PX30 ay angkop para sa pag-quota ng AIOT, kontrol sa sasakyan, kagamitan sa laro, kagamitan sa komersyal na pagpapakita, kagamitang medikal, vending machine, pang-industriya na computer, atbp.



4.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Mga Detalye ng Stamp Hole
SOM Hitsura



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board) Hitsura



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
Kahulugan ng PIN

Hindi.#

Hudyat

Hindi.#

Hudyat

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

PWM1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

Hindi.#

Hudyat

Hindi.#

Hudyat

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_PMIC

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_PMIC

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32K

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

Hindi.#

Hudyat

Hindi.#

Hudyat

73

MIC2_IN

91

GPIO2_B6

74

MIC1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

HPR

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

Hindi.#

Hudyat

Hindi.#

Hudyat

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMMC0_D2

113

EXT_EN

131

SDMMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMMC0_D1

119

OTG_DP

137

SDMMC0_DET

120

OTG_DM

138

I-RESET_KEY

121

USB_ID

139

POWER_KEY

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

ADC1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

IR_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


Paglalarawan ng Mga interface ng Hardware ng Development Board
    


TC-PX30 development board

Mga detalye ng interface

HINDI.#

Pangalan

Paglalarawan

ã € 1ã € ‘

12V SA

12V Pag-input ng lakas

ã € 2ã € ‘

RTC Bat

Pag-input ng RTC Power

ã € 3ã € ‘

RST Key

I-reset ang key

ã € 4ã € ‘

I-update ang Key

I-update ang key

ã € 5ã € ‘

Func Key

Function key

ã € 6ã € ‘

PWR Key

Power key

ã € 7ã € ‘

IR

IR makatanggap

ã € 8ã € ‘

CSI Cam

MIPI CSI camera

ã € 9ã € ‘

MIPI / LVDS

Ipakita ang MIPI / LVDS

ã € 10ã € ‘

RGB LCD

Ipakita ang RGB

ã € 11ã € ‘

G-sensor

G-sensor

ã € 12ã € ‘

Slot ng TF

Slot ng card ng TF

ã € 13ã € ‘

Slot ng SIM

4G slot ng SIM Card

ã € 14ã € ‘

Exteral & Trace Ant

Wifi / BT antena, kabilang ang onboard at socket

ã € 15ã € ‘

WIFI / BT

WIFI / BT module AP6212

ã € 16ã € ‘

4G Modyul

Puwang ng module ng PCIE 4G

ã € 17ã € ‘

GPIO

Pagpapalawak ng GPIO

ã € 18ã € ‘

UART3

Antas ng Uart3,ttl

ã € 19ã € ‘

Ang Debug Com

Pag-debug ng UART

ã € 20ã € ‘

Power Out

Output ng kuryente

ã € 21ã € ‘

LED

LED control ng GPIO

ã € 22ã € ‘

MIC

Pag-input ng audio

ã € 23ã € ‘

SPK

output ng speaker

ã € 24ã € ‘

HeadPhone

Output ng audio ng earphone

ã € 25ã € ‘

ETH RJ45

100M Ethernet RJ45

ã € 26ã € ‘

USB2.0 X 3

3 * USB2.0 HOST TypeA

ã € 27ã € ‘

OTG

OTG mini USB

ã € 28ã € ‘

TC-PX30 Core Board

TC-PX30 SOM


5.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Kwalipikasyon ng Hole ng Stamp
Ang planta ng produksyon ay may na-import na awtomatikong mga linya ng pagkakalagay ng German, German Essa pumipili na paghihinang ng alon, inspeksyon ng pag-paste ng solder na 3D-SPI, AOI, X-ray, istasyon ng rework ng BGA at iba pang kagamitan, at may daloy ng proseso at mahigpit na pamamahala sa kontrol sa kalidad. Tiyaking ang pagiging maaasahan at katatagan ng pangunahing board.



6. Paghahatid, Pagpapadala At Paglilingkod
Ang mga platform ng ARM na kasalukuyang inilunsad ng aming kumpanya ay may kasamang mga solusyon sa RK (Rockchip) at Allwinner. Kasama sa mga solusyon sa RK ang RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Kasama sa mga solusyon sa Allwinner ang A64; Ang mga form ng produkto ay may kasamang mga pangunahing board, development board, industrial control motherboard, industrial control integrated board at kumpletong mga produkto. Malawakang ginagamit ito sa display komersyal, makina sa advertising, pagsubaybay sa gusali, terminal ng sasakyan, matalinong pagkilala, terminal ng IoT na intelihente, AI, Aiot, industriya, pananalapi, paliparan, kaugalian, pulisya, ospital, matalinong bahay, edukasyon, consumer electronicsetc.etc.

Ang mga open source platform ng pangunahing board ng Thinkcore at mga board ng pag-unlad. Buong solusyon ng hardware at software na mga serbisyo sa pagpapasadya ng Thinkcore na batay sa Rockchip socs ay sumusuporta sa proseso ng disenyo ng customer, mula sa pinakamaagang yugto ng pag-unlad hanggang sa matagumpay na paggawa ng masa.

Mga Serbisyo para sa Disenyo ng Lupon
Ang pagbuo ng isang iniakma na board ng carrier alinsunod sa mga kinakailangan ng mga customer
Ang pagsasama ng aming SoM sa hardware ng end user para sa pagbawas ng gastos at pagbaba ng footprint at pagpapaikli ng ikot ng pag-unlad

Mga Serbisyo sa Pag-unlad ng Software
Firmware, Mga Driver ng Device, BSP, Middleware
Porting sa iba't ibang mga kapaligiran sa pag-unlad
Pagsasama sa target na platform

Mga Serbisyo sa Paggawa
Pagkuha ng mga bahagi
Bumubuo ang dami ng produksyon
Pasadyang pag-label
Kumpletuhin ang mga solusyon sa turn-key

Naka-embed na R & D
Teknolohiya
"Mababang antas ng OS: Android at Linux, upang ilabas ang hardware ng Geniatech
â € "Driver porting: Para sa na-customize na hardware, pagbuo ng hardware na gumagana sa antas ng OS
"Security at tunay na tool: Upang matiyak na gumagana ang hardware sa tamang paraan

Impormasyon ng software at hardware
Ang pangunahing board ay nagbibigay ng mga diagram ng eskematiko at mga diagram ng bit number, ang board ng pang-ilalim na board ay nagbibigay ng impormasyon ng hardware tulad ng mga file ng mapagkukunan ng PCB, buksan ang mapagkukunan ng SDK package, mga manual ng gumagamit, mga dokumento ng gabay, mga pag-debug ng patch, atbp.


7.FAQ
1. Mayroon ka bang suporta? Anong uri ng suportang panteknikal ang naroon?
Sagot ng Thinkcore: Nagbibigay kami ng source code, diagram ng eskematiko, at manu-manong teknikal para sa pangunahing board development board.
Oo, suportang panteknikal, maaari kang magtanong sa pamamagitan ng email o mga forum.

Ang saklaw ng suportang panteknikal
1. Maunawaan kung anong mga mapagkukunan ng software at hardware ang ibinigay sa development board
2. Paano patakbuhin ang ibinigay na mga programa sa pagsubok at mga halimbawa upang gawing normal na tatakbo ang development board
3. Paano i-download at i-program ang update system
4. Tukuyin kung may mali. Ang mga sumusunod na isyu ay wala sa loob ng saklaw ng suportang panteknikal, ang mga teknikal na talakayan lamang ang ibinigay
â‘´. Paano mauunawaan at mabago ang source code, pag-disassemble ng sarili at paggaya ng mga circuit board
⑵. Paano mag-ipon at maglipat ng operating system
⑶. Ang mga problemang nakatagpo ng mga gumagamit sa pagpapaunlad ng sarili, iyon ay, mga problema sa pagpapasadya ng gumagamit
Tandaan: Tinutukoy namin ang "pagpapasadya" tulad ng sumusunod: Upang mapagtanto ang kanilang sariling mga pangangailangan, ang mga gumagamit ay nagdidisenyo, gumawa o nagbago ng anumang mga code ng programa at kagamitan nang mag-isa.

2. Maaari ba kayong tumanggap ng mga order?
Sumagot si Thinkcore:
Mga serbisyong ibinibigay namin: 1. Pagpapasadya ng system; 2. Pag-aayos ng system; 3. Pag-unlad ng pag-unlad; 4. Pag-upgrade ng firmware; 5. Disenyo ng eskematiko ng hardware; 6. Layout ng PCB; 7. Pag-upgrade ng system; 8. Pagpapaunlad ng konstruksyon sa kapaligiran; 9. Paraan ng pag-debug ng aplikasyon; 10. Paraan ng pagsubok. 11. Mas maraming pasadyang serbisyoâ ”‰

3. Anong mga detalye ang dapat bigyang pansin kapag gumagamit ng android core board?
Ang anumang produkto, pagkatapos ng isang panahon ng paggamit, ay magkakaroon ng kaunting mga problema ng ganitong uri o iyon. Siyempre, ang android core board ay walang kataliwasan, ngunit kung mapanatili at magagamit mo ito nang maayos, bigyang pansin ang mga detalye, at maraming mga problema ang malulutas. Karaniwan magbayad ng pansin sa isang maliit na detalye, maaari mong dalhin ang iyong sarili ng maraming ginhawa! Naniniwala akong siguradong handa kang subukan. .

Una sa lahat, kapag gumagamit ng android core board, kailangan mong bigyang pansin ang saklaw ng boltahe na maaaring tanggapin ng bawat interface. Sa parehong oras, tiyakin ang pagtutugma ng konektor at ang positibo at negatibong mga direksyon.

Pangalawa, ang pagkakalagay at transportasyon ng android core board ay napakahalaga rin. Kailangan itong mailagay sa isang tuyo, mababang halumigmig na kapaligiran. Sa parehong oras, kinakailangang magbayad ng pansin sa mga anti-static na hakbang. Sa ganitong paraan, hindi masisira ang android core board. Maiiwasan nito ang kaagnasan ng android core board dahil sa mataas na kahalumigmigan.


Pangatlo, ang mga panloob na bahagi ng android core board ay medyo marupok, at ang mabibigat na pagkatalo o presyon ay maaaring maging sanhi ng pinsala sa mga panloob na bahagi ng android core board o PCB na baluktot. at sa gayon Subukang huwag hayaan ang android core board na ma-hit ng matitigas na bagay habang ginagamit

4. Gaano karaming mga uri ng mga pakete ang karaniwang magagamit para sa ARM na naka-embed na mga pangunahing board?
Ang ARM naka-embed na pangunahing board ay isang elektronikong motherboard na nakabalot at nag-encapsulate ng mga pangunahing pag-andar ng isang PC o tablet. Karamihan sa mga naka-embed na core board ng ARM ay nagsasama ng CPU, mga storage device at pin, na konektado sa sumusuporta sa backplane sa pamamagitan ng mga pin upang mapagtanto ang isang chip ng system sa isang tiyak na larangan. Ang mga tao ay madalas na tumawag sa naturang sistema ng isang solong-chip microcomputer, ngunit dapat itong mas tumpak na tinukoy bilang isang naka-embed na platform ng pag-unlad.

Dahil ang core board ay isinasama ang mga karaniwang pag-andar ng core, mayroon itong kagalingan sa maraming bagay na ang isang pangunahing board ay maaaring ipasadya ng iba't ibang mga iba't ibang mga backplane, na lubos na nagpapabuti sa kahusayan ng pag-unlad ng motherboard. Dahil ang ARM embedded core board ay pinaghihiwalay bilang isang independiyenteng modyul, binabawasan din nito ang kahirapan sa pag-unlad, pinapataas ang pagiging maaasahan, katatagan at mapanatili ang system, pinapabilis ang oras sa pamilihan, propesyonal na mga teknikal na serbisyo, at na-optimize ang mga gastos sa produkto. Pagkawala ng kakayahang umangkop.

Ang tatlong pangunahing katangian ng ARM core board ay: mababang paggamit ng kuryente at malakas na pag-andar, 16-bit / 32-bit / 64-bit na dalawahang pagtuturo na itinakda at maraming mga kasosyo. Maliit na sukat, mababang paggamit ng kuryente, mababang gastos, mataas na pagganap; suportahan ang Thumb (16-bit) / ARM (32-bit) dalawahang hanay ng pagtuturo, katugma sa 8-bit / 16-bit na mga aparato; isang malaking bilang ng mga rehistro ang ginagamit, at ang bilis ng pagpapatupad ng tagubilin ay mas mabilis; Karamihan sa mga pagpapatakbo ng data ay nakumpleto sa mga rehistro; ang addressing mode ay may kakayahang umangkop at simple, at ang kahusayan sa pagpapatupad ay mataas; naayos ang haba ng tagubilin.

Ang serye ng AMR ng Si NuclearTeknolohiya ay naka-embed na mga pangunahing board product na mahusay na ginagamit ang mga kalamangan na ito ng ARM platform. Ang mga bahagi ng CPU CPU ay ang pinakamahalagang bahagi ng pangunahing board, na binubuo ng unit ng arithmetic at controller. Kung ang RK3399 core board ay naghahambing ng isang computer sa isang tao, kung gayon ang CPU ay ang kanyang puso, at ang mahalagang papel nito ay makikita mula rito. Hindi mahalaga kung anong uri ng CPU, ang panloob na istraktura nito ay maaaring ma-buod sa tatlong bahagi: control unit, unit ng lohika at unit ng imbakan.

Ang tatlong bahaging ito ay nakikipag-ugnay sa bawat isa upang pag-aralan, hatulan, kalkulahin at kontrolin ang pinag-ugnay na gawain ng iba`t ibang bahagi ng computer.

Ang Memory Memory ay isang sangkap na ginamit upang mag-imbak ng mga programa at data. Para sa isang computer, sa memorya lamang ito maaaring magkaroon ng pagpapaandar ng memorya upang matiyak ang normal na operasyon. Maraming uri ng pag-iimbak, na maaaring nahahati sa pangunahing imbakan at pandiwang pantulong ayon sa kanilang paggamit. Ang pangunahing imbakan ay tinatawag ding panloob na imbakan (tinukoy bilang memorya), at ang auxiliary na imbakan ay tinatawag ding panlabas na imbakan (tinukoy bilang panlabas na imbakan). Ang panlabas na imbakan ay karaniwang magnetikong media o mga optikal na disk, tulad ng mga hard disk, floppy disk, tape, CD, atbp., Na maaaring mag-imbak ng impormasyon nang mahabang panahon at hindi umaasa sa kuryente upang mag-imbak ng impormasyon, ngunit hinihimok ng mga sangkap na mekanikal, ang ang bilis ay mas mabagal kaysa sa CPU.

Ang memorya ay tumutukoy sa sangkap ng pag-iimbak sa motherboard. Ito ang sangkap na direktang nakikipag-usap ang CPU at ginagamit ito upang mag-imbak ng data. Iniimbak nito ang data at mga program na kasalukuyang ginagamit (iyon ay, sa pagpapatupad). Ang pisikal na kakanyahan nito ay isa o higit pang mga pangkat. Ang isang integrated circuit na may pag-input ng data at output at pag-andar ng imbakan ng data. Ginagamit lamang ang memorya upang pansamantalang maiimbak ang mga programa at data. Kapag napapatay ang kuryente o mayroong isang pagkabigo sa kuryente, mawawala ang mga programa at data dito.

Mayroong tatlong mga pagpipilian para sa koneksyon sa pagitan ng pangunahing board at sa ilalim ng board: konektor ng board-to-board, gintong daliri, at butas ng stamp. Kung ang solusyon ng board-to-board na konektor ay pinagtibay, ang kalamangan ay: madaling pag-plug at pag-unplug. Ngunit may mga sumusunod na pagkukulang: 1. Hindi magandang pagganap ng seismic. Ang konektor ng board-to-board ay madaling maluwag ng panginginig ng boses, na kung saan ay limitahan ang aplikasyon ng pangunahing board sa mga produktong automotive. Upang maayos ang pangunahing board, maaaring magamit ang mga pamamaraan tulad ng pagdidisenyo ng pandikit, pag-screw, pag-solder ng wire ng tanso, pag-install ng mga plastic clip, at pag-buckling ng takip ng panangga. Gayunpaman, ang bawat isa sa kanila ay maglalantad ng maraming mga pagkukulang sa panahon ng produksyon ng masa, na nagreresulta sa isang pagtaas sa rate ng depekto.

2. Hindi maaaring gamitin para sa manipis at magaan na mga produkto. Ang distansya sa pagitan ng pangunahing board at sa ilalim ng plato ay tumaas din sa hindi bababa sa 5mm, at tulad ng isang pangunahing board ay hindi maaaring gamitin upang makabuo ng manipis at magaan na mga produkto.

3. Ang pagpapatakbo ng plug-in ay maaaring maging sanhi ng panloob na pinsala sa PCBA. Ang lugar ng pangunahing board ay napakalaki. Kapag hinugot namin ang pangunahing board, dapat muna nating iangat ang isang gilid nang may lakas, at pagkatapos ay hilahin ang kabilang panig. Sa prosesong ito, ang pagpapapangit ng pangunahing board PCB ay hindi maiiwasan, na maaaring humantong sa hinang. Panloob na pinsala tulad ng point crack. Ang mga basag na solder joint ay hindi magiging sanhi ng mga problema sa maikling panahon, ngunit sa pangmatagalang paggamit, maaari silang unti-unting hindi makontak dahil sa panginginig ng boses, oksihenasyon at iba pang mga kadahilanan, na bumubuo ng isang bukas na circuit at nagiging sanhi ng pagkabigo ng system.

4. Ang depektibong rate ng paggawa ng masa ng patch ay mataas. Ang mga konektor ng board-to-board na may daan-daang mga pin ay napakahaba, at maliliit na mga error sa pagitan ng konektor at ng PCB ay maipon. Sa yugto ng paghihinang na panghinang sa panahon ng paggawa ng masa, ang panloob na pagkapagod ay nabuo sa pagitan ng PCB at ng konektor, at ang panloob na pagkapagod na ito kung minsan ay hinihila at pinipinsala ang PCB.

5. Pinagkakahirapan sa pagsubok sa panahon ng paggawa ng masa. Kahit na ginagamit ang isang board-to-board na konektor na may 0.8mm na pitch, imposible pa ring direktang makipag-ugnay sa konektor gamit ang isang thimble, na nagdudulot ng mga paghihirap sa disenyo at paggawa ng test ng kabit. Bagaman walang malalampasan na mga paghihirap, ang lahat ng mga paghihirap ay maipakita sa paglaon bilang isang pagtaas ng gastos, at ang lana ay dapat magmula sa mga tupa.

Kung ang solusyon sa gintong daliri ay pinagtibay, ang mga kalamangan ay: 1. Napakadali na mag-plug at mag-unplug. 2. Ang gastos ng teknolohiya ng gintong daliri ay napakababa sa produksyon ng masa.

Ang mga kawalan ay: 1. Dahil ang bahagi ng gintong daliri ay kailangang ma-electroplated na ginto, ang presyo ng proseso ng gintong daliri ay napakamahal kapag ang output ay mababa. Ang proseso ng produksyon ng murang pabrika ng PCB ay hindi sapat. Maraming mga problema sa mga board at ang kalidad ng produkto ay hindi garantisadong. 2. Hindi ito maaaring gamitin para sa manipis at magaan na mga produkto tulad ng mga board-to-board na konektor. 3. Ang ilalim na board ay nangangailangan ng isang de-kalidad na slot ng graphics card ng notebook, na nagdaragdag ng gastos ng produkto.

Kung pinagtibay ang stamp hole scheme, ang mga hindi dehado ay: 1. Mahirap na mag-disassemble. 2. Ang lugar ng pangunahing board ay masyadong malaki, at may peligro ng pagpapapangit pagkatapos ng pag-solder ng reflow, at maaaring kailanganin ang manu-manong paghihinang sa ilalim ng board. Ang lahat ng mga pagkukulang ng unang dalawang mga scheme ay wala na.

5. Sasabihin mo ba sa akin ang oras ng paghahatid ng pangunahing board?
Sumagot si Thinkcore: Maliit na mga sample ng sample na order, kung may stock, ipapadala ang bayad sa loob ng tatlong araw. Ang malalaking dami ng mga order o ipinasadyang mga order ay maaaring maipadala sa loob ng 35 araw sa ilalim ng normal na kalagayan

Mga Hot Tags: TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole, Mga gumawa, supplier, Tsina, Bumili, Bultuhan, Pabrika, Ginawa sa Tsina, Presyo, Kalidad, Pinakabago, Mura
Kaugnay na Kategorya
Magpadala ng Inquiry
Mangyaring huwag mag-atubiling ibigay ang iyong pagtatanong sa form sa ibaba. Sasagot kami sa iyo sa loob ng 24 na oras.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept